多光路高速分光焊接系统
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	准连续光纤激光高速分光焊接系统选用QCW光纤激光器作为光源,采用时间高速分光,可实现2路、3路、4路光纤输出,可搭配单工位振镜简易平台或者双工位双振镜平台,通过人工上下料,实现自动焊接,且焊接效率高,通用性强,尤其适合各种小型产品焊接。
							
						
	HiPA自主知识产权分光控制系统,功能强大,可实现二路/三路/四路分光;
	自主研发QCW光纤激光器,连续和准连续模式可选,平均功率可达300W;
	CCD同轴定位,焊接精度高,焊前焊后拍照保存数据,方便后续追溯异常;
	搭载振镜焊接系统,标准化、模块化设计,性能稳定,维护便利;
	选配功率监测系统,实时监测激光功率,超出波动范围提示报警;
	选配自动调焦系统,针对来料误差或高度变化自动调整焦点高度。
							
						
							
							
							
					
								